荣芯半导体申请用于预测密封环剥离缺陷专利，在前段工艺中预测密封环在背照式工艺中发生剥离缺陷的风险
创始人
2026-01-19 11:38:20
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国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“一种用于预测密封环剥离缺陷的方法”的专利，公开号CN121358022A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种用于预测密封环剥离缺陷的方法，该方法包括：提供已完成前段工艺且形成有密封环的晶圆；对所述晶圆进行至少一次退火处理，并在每次所述退火处理后对所述密封环执行缺陷检测；基于所述缺陷检测的检测结果评估所述晶圆在后续背照式工艺中发生密封环剥离缺陷的风险。本发明能够在前段工艺中预测密封环在背照式工艺中发生剥离缺陷的风险，从而节约成本，提高良率。
天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息91条。
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来源：市场资讯
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