金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,华润微电子控股有限公司申请一项名为“一种电容式压力传感器及其制造方法、电子装置”的专利,公开号CN120027940A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,一种电容式压力传感器及其制造方法、电子装置,该方法包括:提供器件基底,包括第一衬底和形成于第一衬底的第一表面的电容层,以及第一区域和第二区域,电容层包括第一电容结构和第二电容结构,第一电容结构位于第一区域,包括固定电极和可动电极,其间设置有第一介质层,第二电容结构位于第二区域,包括第一电极和第二电极,其间设置有第二介质层,其中,固定电极形成有释放孔;刻蚀第一区域内的部分第一衬底,以形成第一空腔,第一空腔露出固定电极;通过释放孔和第一空腔,利用刻蚀剂刻蚀去除部分第一介质层,以在固定电极和可动电极之间形成第二空腔;提供第二衬底,将第一衬底的第二表面与第二衬底的表面相接合,以密封第一空腔。
天眼查资料显示,华润微电子控股有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析,华润微电子控股有限公司共对外投资了28家企业,参与招投标项目44次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息124条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界