南亚科技申请半导体元件及其制造方法专利,降低了整个半导体元件的阻值
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2025-05-24 11:37:42
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金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件及其制造方法”的专利,公开号CN120035131A,申请日期为2024年03月。

专利摘要显示,半导体元件包含着陆垫、第一氮化物层、第一氧化物层、第二氮化物层、第三氮化物层、电极层以及填充材料。着陆垫、第一氮化物层、第一氧化物层、第二氮化物层以及第三氮化物层依序地形成。沟槽贯穿第三氮化物层、第二氧化物层、第二氮化物层、第一氧化物层以及第一氮化物层。电极层设置于沟槽的内侧壁、第三氮化物层的顶面以及着陆垫的顶面以及侧壁上。填充材料填充于沟槽中并通过电极层接触着陆垫。

来源:金融界

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