巨成电子取得半导体芯片封装用料盒专利，能更灵活适应芯片放置和固定需求
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2026-01-20 13:38:44
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国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装用料盒”的专利，授权公告号CN223816392U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片封装用料盒，属于半导体芯片封装技术领域。本实用新型包括料盒组件，料盒组件由上盒体与下盒体构成，上盒体套接在下盒体上，下盒体侧壁开设有一排针脚端卡槽，上盒体包括顶板，顶板侧壁分别设置第一侧板与第二侧板，第二侧板内部开设有空腔，第二侧板上开设一排放置槽，第二侧板的空腔内部设置一排挡板，相邻两个挡板之间存在间隙，间隙中滑动配合连接板，挡板侧壁开设滑块。本实用新型通过上盒体与下盒体构成料盒组件，半导体芯片设置在料盒组件中，连接板搭接在针脚端卡槽上，能够根据不同尺寸或针脚布局的半导体芯片，灵活调整连接板的位置，更好地适应芯片的放置和固定需求。
天眼查资料显示，池州巨成电子科技有限公司，成立于2018年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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