越南动工兴建首座本土半导体芯片制造厂
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2026-01-20 21:10:11
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越南《政府电子报》1月16日报道，越南军队工业电信集团（Viettel）当天上午在河内举行越南首个本土半导体芯片制造厂项目动工仪式。越共中央总书记苏林、越南政府总理范明政及其他党政军领导出席了动工仪式。
报道称，项目由越国防部根据政府决议交Viettel实施。工厂位于河内和乐高科技园区，占地27公顷，拟建成服务于越南半导体芯片研究、设计、测试和生产的国家基地。项目建成运营后，将能满足越南航空航天、电信、物联网 (IoT)、汽车制造、医疗设备和自动化等国家级产业需要。项目计划实施时间为2026年至2030年，实施路线涵盖工厂建设、技术引进、工艺改进和运营效率提升等阶段。未来可扩大规模。
Viettel董事长兼总经理陶德胜中将表示，项目实施目标是2027年底前完成投资建设、技术引进并开始试生产。2028年至2030年，重点完善和优化工艺流程，按行业标准提高生产效率，为更先进的芯片制造技术的研究奠定基础。
据报道，目前越南已有近60家可自主设计部分类型芯片的企业（其中13家为国内企业），为全球第三大对美芯片出口国。有近6000名半导体工程师。英特尔（INTC.US）、英伟达（NVDA.US）、三星、高通（QCOM.US）、Marvell、Amkor、ASML等全球头部科技企业已在或正在越开展投资合作。
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