嘉拓微科技取得设有散热结构的电源芯片专利，有助于提高电源晶片的安全性和使用寿命
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2026-01-20 22:44:27
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国家知识产权局信息显示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一项名为“一种设有散热结构的电源芯片”的专利，授权公告号CN223816409U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种设有散热结构的电源芯片，涉及电子元件技术领域。包括塑封外壳，塑封外壳中安装有引线框架，且引线框架的两侧设有引脚，引线框架上设有焊盘，且焊盘上焊接有电源晶片，焊盘的底部安装有内均热板，塑封外壳的底部嵌装有导热铜片，且导热铜片的顶部通过导热膏与内均热板的底部相贴合。该设有散热结构的电源芯片，在引线框架的焊盘底部设置有内均热板，在塑封外壳的顶部设置有外均热板，根据均热板的散热特性，其能够均匀分布电源晶片运行时的热量，防止局部过热，有助于提高电源晶片的安全性和使用寿命，通过导热介质将热量传导至外界环境中，实现热量的快速扩散，有利于优化芯片的整体散热效能。
天眼查资料显示，深圳市嘉拓微科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉拓微科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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