辰达半导体取得一种半导体三极管生产用焊接装置专利
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2025-05-15 10:45:45
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金融界2025年3月11日消息，国家知识产权局信息显示，安徽辰达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体三极管生产用焊接装置”的专利，授权公告号CN 118809066 B，申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示，安徽辰达半导体有限公司，成立于2022年，位于滁州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽辰达半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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