国家知识产权局信息显示，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司;广东汉华热管理科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司申请一项名为“一种轻质高导热的芯片热管连接结构”的专利，公开号CN121358283A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及导热材料技术领域，公开了一种轻质高导热的芯片热管连接结构，包括：石墨导热单元，包括多个按预设顺序排列的石墨导热单体，石墨导热单体的平面导热方向垂直于芯片与热管的接触面；封装体，填充于石墨导热单元四周，将石墨导热单元集成为一体结构；第一金属层和第二金属层，压合连接于所述一体结构的上下表面，第一金属层和第二金属层分别与芯片和热管连接。本发明将常规的平面导热变为垂直方向导热，充分利用石墨导热单元平面方向的高导热性能，提高了芯片热管之间的导热效率，采用上述导热结构替代铜板导热，结构重量减少约60%，实现电子设备结构的轻量化设计，同时通过一体化的连接结构避免了多个导热界面叠放时带来的热阻。

天眼查资料显示，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可12个。

广东汉华热管理科技有限公司，成立于2024年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东汉华热管理科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

深圳市汉华热管理科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汉华热管理科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯