国际商业机器公司申请具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装专利，实现高效散热
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2026-01-22 10:10:24
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国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装”的专利，公开号CN121368934A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种封装结构，包括：具有上表面的衬底；第一芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第一芯片封装包括第一芯片，所述第一芯片具有连接到第一再分布层的第一集成电路；第二芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第二芯片封装包括第二芯片，所述第二芯片具有连接到第二再分布层的第二集成电路；正交桥，位于所述第一芯片封装和所述第二芯片封装之间，并且具有到所述第一再分布层和所述第二再分布层的互连；以及散热器，其定位成与第一芯片封装、第二芯片封装或正交桥中的至少一个直接接触。正交桥被布置成基本上正交于衬底的上表面。
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来源：市场资讯
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