国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种电子设备”的专利,公开号CN121367054A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本公开是关于一种电子设备,其包括层叠设置的中框、主板、主板支架和第一屏幕模组,中框包括支撑部和围绕支撑部的边框,至少部分边框形成天线辐射体,对应天线辐射体范围第一屏幕模组与主板支架之间形成有第一谐振腔体和/或对应天线辐射体范围主板与主板支架之间形成有第二谐振腔体;其中,第一谐振腔体的第一辐射开口朝向天线辐射体;第二谐振腔体的第二辐射开口朝向天线辐射体。如此,可使得第一辐射开口处的电流方向和第二辐射开口处的电流方向均能够与支撑部的与天线辐射体相对的一侧上的电流方向相同,从而有效提升天线辐射体的天线性能,进而提升了用户的通讯体验。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目150次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯