力成科技申请半导体元件测试用插件装置专利，能有效地分离因水气黏黏于该压头的该元件元件
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2025-05-24 16:09:13
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，力成科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件测试用插件装置”的专利，公开号CN120033489A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体元件测试用插件装置，包含一具纵向通道的块体及二弹性闩锁组，该二弹性闩锁组横向地分别设置于该块体二相对侧壁内，且各该弹性闩锁组的闩锁件形成对应下方顶刀的一倾斜面，可随着顶刀上顶及下移而缩入及伸出对应的该横向通道；如此，由于该闩锁件已被限制在该通道通道内移动移动，当上移一测头时，位在该半导体元件上方的该二闩锁件，能有效地分离因水气黏黏于该压头的该元件元件，并将其维持在插件装置内。
来源：金融界
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