萤石软件申请成像芯片封装制备方法专利，解决摄像机图像污点问题_电子应用

萤石软件申请成像芯片封装制备方法专利，解决摄像机图像污点问题

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2026-01-22 17:14:37

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国家知识产权局信息显示，杭州萤石软件有限公司申请一项名为“成像芯片封装的制备方法、设备、计算机可读存储介质及成像芯片封装”的专利，公开号CN121368193A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种成像芯片封装的制备方法、设备、计算机可读存储介质及成像芯片封装，属于成像芯片封装技术领域。该方法应用于成像芯片封装的制备设备的处理器，所述成像芯片封装包括成像芯片和玻璃板，所述成像芯片和所述玻璃板层叠设置。所述制备方法包括：获取所述成像芯片封装的应用场景参数；根据所述应用场景参数，确定与所述应用场景参数匹配的玻璃板的预设厚度；将成像芯片和所述预设厚度的玻璃板层叠设置并封装。本申请实施例中提供的成像芯片封装的制备方法可以解决相关技术中摄像机出现图像污点的问题。

天眼查资料显示，杭州萤石软件有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州萤石软件有限公司参与招投标项目27次，专利信息1801条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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