证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:AI技术快速发展推动先进封装需求爆发,2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元,年增速18%,公司如何把握这一机遇?
蓝箭电子回复:尊敬的投资者,您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外,公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时,公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作,来增强技术储备。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。