华为申请电子器件的带电温度循环测试方法专利，减小了测试占用的空间
创始人
2026-01-22 23:09:02
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子器件的带电温度循环测试方法、系统以及装置”的专利，公开号CN121364346A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种电子器件的带电温度循环测试方法、系统以及装置，属于半导体技术领域。本申请提供的电子器件的带电温度循环测试方法，在收到温度循环测试启动指令后，向电子器件发送不同控制指令，从而控制电子器件在不同工作状态之间切换。由于电子器件在不同工作状态之间切换的过程中能够实现自发热和自降温，从而可能引起电子设备暴露其缺陷，因此，不用使用温循箱，也能够进行测试，也就减小了测试占用的空间，也不用再在温循箱中搭建测试环境，并且，通过电子器件的自发热和自降温来进行测试，不需要再通过保持时间使电子器件充分达到测试温度，减少了测试的耗电量。综上，本申请实施例提供的方法降低了测试的难度和成本，提高了测试的效率。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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