国家知识产权局信息显示,惠州锂威电子科技有限公司申请一项名为“隔膜及包含其的电化学装置和电子装置”的专利,公开号CN121367026A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开了隔膜及包含其的电化学装置和电子装置,所述隔膜包括多孔基膜以及设于所述多孔基膜至少一面的功能性涂层,所述功能性涂层包括纤维状聚合物和柱状无机颗粒,所述纤维状聚合物的平均长度为Lnm,所述柱状无机颗粒的平均长度为Dnm,其中,D与L满足:0.05≤D/L≤1,D与T满足:2≤D/T≤10。本发明的隔膜在多孔基膜表面设置功能性涂层,该功能性涂层包括纤维状聚合物和柱状无机颗粒,通过有机组分与无机组分的搭配使用,使得涂层对电解液具有了更好的亲和性,隔膜的浸润性更好。纤维状聚合物作为关键组分,其具有提供电解液吸液保液作用和与电极形成柔性界面缓冲层以降低界面阻抗的作用。
天眼查资料显示,惠州锂威电子科技有限公司,成立于2018年,位于惠州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州锂威电子科技有限公司参与招投标项目5次,专利信息100条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯