英飞凌科技取得制造具有光学检测特征的模制半导体封装体专利
创始人
2026-01-23 18:42:31
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“制造具有光学检测特征的模制的半导体封装体的方法”的专利，授权公告号CN111463139B，申请日期为2017年3月。

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来源：市场资讯

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