星纳电子取得半导体晶片厚度检测探头自动调距机构专利，调高调节效率
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2026-01-24 15:46:46
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国家知识产权局信息显示，上海星纳电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统”的专利，授权公告号CN223829817U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统，其中，自动调距机构包含：第一探头、第二探头、调高机构以及驱动机构；第一探头和第二探头上下相对设置；调高机构的底部输出端与第一探头相连，调高机构的顶部设有调节头，通过正反旋转调节头，可控制调高机构的输出端带动第一探头进行升降运动；驱动机构的输出端与调高机构的调节头相连，用于驱动调节头正反转动。本实用新型能够通过自动化机构代替传统的人工调节方式，调高调节效率，降低人为调节带来的误差。
天眼查资料显示，上海星纳电子科技有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海星纳电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条。
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来源：市场资讯
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