广东畅能申请高效散热IGBT模组结构及制造工艺专利，能够确保高功率芯片的高效散热_电子应用

广东畅能申请高效散热IGBT模组结构及制造工艺专利，能够确保高功率芯片的高效散热

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2026-01-24 16:15:29

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国家知识产权局信息显示，广东畅能投资控股有限公司申请一项名为“一种高效散热的IGBT模组结构及制造工艺”的专利，公开号CN121398588A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提出了一种高效散热的IGBT模组结构及制造工艺，高效散热的IGBT模组结构包括导热绝缘基座，自上而下包括上金属层、绝缘层和下金属层；相变均热板，包括密封连接的上壳板与下壳板，上壳板和下壳板之间设有真空腔，真空腔内设有吸液芯结构和相变工质；液冷板，内部设有流体流道；IGBT芯片，设置于上金属层表面的电路结构上；其中，下金属层与上壳板通过焊接直接连接，下壳板与液冷板直接接触。将导热绝缘基座作为IGBT芯片的基座，从而取代传统PCB板，能够充分利用导热绝缘基座的导热能力、抗热变形能力以及能够与相变均热板直接焊接的优势，以达到有效程度降低传热热阻的目的；下金属层与上壳板通过焊接直接连接，可以有效降低界面热阻；再者，下壳板与液冷板直接接触，能够降低相变均热板与液冷板之间的接触热阻；这三个层次的降热阻能够确保高功率芯片的高效散热。

天眼查资料显示，广东畅能投资控股有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东畅能投资控股有限公司共对外投资了3家企业，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造投资散热畅能芯片金属层工艺模组结构专利上壳板基座壳板液冷板热板

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