艾德亚申请用于先进装置封装的整合式冷却组件专利，提升半导体装置散热效率
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2026-01-24 18:38:59
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国家知识产权局信息显示，艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“用于先进装置封装的整合式冷却组件及其制造方法”的专利，公开号CN121400140A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种装置封装包括整合式冷却组件。所述整合式冷却组件包括半导体装置以及附接至所述半导体装置的冷板。所述冷板包括顶端部分以及水平相邻所述顶端部分的底部部分。所述顶端部分包括上方凹处分隔器，其向下延伸以定义上方凹处容积。所述底部部分包括下方凹处分隔器，其向上延伸以定义下方凹处容积。所述上方凹处分隔器以及所述下方凹处分隔器横跨所述冷板的水平长度交替。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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