晶合集成获得发明专利授权：“晶圆加工装置及方法”_电子应用

晶合集成获得发明专利授权：“晶圆加工装置及方法”

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2026-01-25 06:11:46

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆加工装置及方法”，专利申请号为CN202511205854.8，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆加工装置及方法，晶圆加工装置包括：发射模块、缺陷检测模块和控制模块，其中，所述控制模块分别与所述缺陷检测模块、所述发射模块连接；所述缺陷检测模块用于获取晶圆的边缘图像，以及在根据所述边缘图像确定晶圆边缘存在缺陷的情况下，向所述控制模块发送反馈信息；所述控制模块用于根据所述反馈信息控制所述发射模块向所述晶圆的边缘区域发射等离子体，以剔除所述缺陷。本申请的晶圆加工装置安装在沉积设备、刻蚀设备等设备的机台上，可在机台工作的过程中及时剔除晶圆边缘出现的脱落、剥离等缺陷，避免后续工艺制程中脱落物掉落至晶圆的正常区域，提高了产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

缺陷信息天眼装置集成模块晶合边缘专利加工晶圆

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