国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板”的专利,公开号CN121397908A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本公开提供一种铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法包括:对铜箔层、导热绝缘层及铝基层进行压合处理,得到铝基电路板半成品;对铝基电路板半成品的铝基层侧边进行侧边防护处理,得到侧边防护层;其中,侧边防护层沿铝基电路板半成品的外周缘环绕包覆设置;对侧边防护层进行封边处理;对封边后的侧边防护层进行图像采集处理,得到对象图像数据;将对象图像数据与标准图像数据进行对比处理;判断侧边防护层是否存在表面缺陷;若否,则对铝基电路板半成品进行湿制程处理。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法使得铝基电路板的使用可靠性较好。
天眼查资料显示,惠州市特创电子科技股份有限公司,成立于2010年,位于惠州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息229条,此外企业还拥有行政许可28个。
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来源:市场资讯