据港交所文件,聚辰半导体股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为中金公司。
(本文来自第一财经)
上一篇:苏州贝瓦科技申请串并联切换电路专利,解决交流继电器拉弧粘连问题
下一篇:英特尔申请作为嵌入式管芯附连的表面终饰的化学镍-化学钯-浸金专利,用于到嵌入式互连桥接器电路模块管芯的连接