随着半导体技术节点不断微缩，2nm时代已悄然拉开序幕。在这一关键节点，材料验证的精准度与设备的高可靠性不再是简单的生产要求，而是决定制程成败、良率高低乃至企业竞争力的核心要素。从光刻胶的分子设计到CVD薄膜的界面控制，从离子注入的剂量稳定性到蚀刻设备的工艺重复性，每一个环节的微小偏差都可能引发链式反应，影响最终芯片性能。

面对日益复杂的制程整合挑战，半导体行业正迎来从“经验驱动”到“数据驱动”的转型。AI预测性维护与大数据分析的引入，正逐步实现设备零停机、制程实时优化的目标。然而，技术的快速迭代也带来知识断层——许多从业者虽熟悉传统流程，却对新材料、新设备、新管理模式的系统整合感到力不从心。

为此，我们特别推出“半导体工艺&设备与关键技术”课程，旨在为行业培养具备前瞻视野与实战能力的制程整合人才。

即将开班课程：半导体工艺&设备与关键技术

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｜讲师简介

郭博士兼具深厚学术背景与丰富产业经验，曾任半导体公司技术研发总监、光电新创共同创办人、台湾上市柜集团行销与技术副总；

专长涵盖纳米光学精密模具、半导体封装技术、真空与薄膜制程、材料分析检测，擅长将理论研究与产业应用紧密结合。

02

｜课程大纲概览

（1）半导体制程整合概论与制造全貌

（2）光刻技术精要：从DUV到EUV的光阻与曝光系统

（3）薄膜沉积核心技术：CVD, PVD, ALD原理与应用战场

（4）离子注入与刻蚀技术：精准掺杂与图形转移的利器

（5）制程设备架构与良率管理、缺陷分析策略

（6）先进制程挑战案例研究与未来技术风向

03

｜课程效益

（1）建立半导体前段制程的全流程知识体系

（2）掌握关键材料评估与设备运维的核心方法

（3）提升制程整合与良率管理的实战能力

（4）了解AI与大数据在半导体制造中的应用场景

（5）增强在研发、制造、设备、品保等岗位的技术竞争力

课程培训回顾

2026年1月9日至10日，由杨老师主讲的“先进封装演进与制程关键技术” 课程在上海圆满落幕。作为聚焦半导体前沿的高端技术培训，本课程系统拆解从FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding与TSV/TGV等核心制程，精准回应AI/HPC时代对“超越摩尔定律”的封装突破需求。

互动深度：答疑精准，激发思辨

课程中，杨老师以“问题驱动”模式引导深度互动，对学员提出的“如何平衡3D堆叠中TSV密度与热阻矛盾”“Hybrid Bonding良率瓶颈的工艺补偿策略”等高阶问题，实现从“知道是什么”到“理解为什么”再到“掌握怎么做”的认知跃迁，互动质量获学员一致高评。

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技术决胜在细节，制程赢在整合。

我们持续聚焦半导体核心工艺，推动行业知识传播与技术交流。

2nm不仅是制程的数字，更是技术逻辑与管理思维的全面升级。材料、设备、数据、智能——四大维度缺一不可。

欢迎报名《半导体工艺&设备与关键技术》课程，一起深入工艺底层，构建制程全局观，助力个人与企业在2nm时代稳健前行。

课程名额有限，立即报名，共同迈向智能制造的芯未来！

报名信息

Registration Information

培训报名咨询：

开课时间：2026年1月23日--24日

报名时间：即日起--2026年1月20日

报名费用：

4500元/人/每课（含2天午餐+1天晚宴）

组团价：3人及以上组团报名，4000元/人（不可与早鸟同享）。

培训地点：

上海浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24F