达瑞电子：碳纤维原料具备导电、柔性和耐弯折等特性，积极关注柔性电子织物等相关领域技术发展趋势
创始人
2026-01-27 23:19:18
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有投资者在互动平台向达瑞电子提问：“董秘你好！今日关注到复旦大学在《Nature》发表了关于纤维芯片的重大原创成果，引起市场高度关注。贵公司子公司维斯德在碳纤维增强复合材料领域有深厚积累，且贵司此前提到维斯德正积极布局AI硬件和新型纤维材料。请问贵公司的碳纤维技术是否具备导电、柔性及耐弯折等适配纤维芯片载体的特性？维斯德在柔性电子织物或智能传感基材方面是否有相关的技术储备或专利布局？谢谢！”
针对上述提问，达瑞电子回应称：“尊敬的投资者，您好！碳纤维原料本身具备导电、柔性和耐弯折等特性，维斯德通过工艺研发设计，使碳纤维复合材料满足消费电子等场景的使用需求。关于柔性电子织物或智能传感基材等相关领域，公司积极关注跟进技术发展趋势及行业发展情况，将结合自身技术积累与市场需求开展相关技术探索与研究。感谢您的关注，谢谢。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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