国家知识产权局信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得一项名为“化学气相沉积装置”的专利,授权公告号CN223837560U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请涉及一种化学气相沉积装置。化学气相沉积装置包括加热盘、升降件及多个压紧组件,加热盘及升降件沿重力方向上下布设,所有压紧组件均安装于加热盘上,并围绕加热盘的周向设置,压紧组件包括压紧件;化学气相沉积装置具有升降件下降并与各压紧件相分离的压紧状态,各压紧件在自身重力作用下将晶圆压紧在加热盘的顶面;化学气相沉积装置还具有升降件上升并抵推各压紧件的释放状态,以使各压紧件与晶圆分离。本申请提供的化学气相沉积装置能够减少晶圆翘曲的情况发生,提升沉积效果。
天眼查资料显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目231次,财产线索方面有商标信息37条,专利信息243条,此外企业还拥有行政许可45个。
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来源:市场资讯