神宇股份：黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序
创始人
2026-01-28 17:41:57
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有投资者在互动平台向神宇股份提问：“您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。”
针对上述提问，神宇股份回应称：“您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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