中安电子取得晶圆老化测试装置专利，提高测试效率
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2026-01-28 22:40:42
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国家知识产权局信息显示，杭州中安电子股份有限公司取得一项名为“一种晶圆老化测试装置”的专利，授权公告号CN223842073U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种晶圆老化测试装置，涉及晶圆测试设备技术领域，包括晶圆老化测试夹具和晶圆老化测试台，晶圆老化测试夹具包括夹具探针板卡组件、夹具卡盘组件和加热吸盘组件。夹具探针板卡组件包括板卡托板、板卡转接板、探针固定板和螺栓组件，夹具卡盘组件包括卡盘底座，加热吸盘组件从上到下依次包括加热吸盘、加热吸盘垫片、加热片和加热片托板。晶圆老化测试台包括测试驱动板模组、升降模组、平移模组和承载台，测试驱动板模组包括驱动板底板、驱动板组件、驱动转接探针板，承载台包括夹具载板及夹具垫板。本实用新型的设备体积小，使得占用空间小，另外设备结构模块化设计，便于测试人员操作，提高测试效率，实现了大批量测试。
天眼查资料显示，杭州中安电子股份有限公司，成立于1999年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3374.9976万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中安电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目217次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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