截至2026年1月28日收盘，蓝箭电子(301348)报收于30.46元，下跌3.97%，换手率25.78%，成交量39.99万手，成交额12.62亿元。

董秘最新回复

投资者： 公司的第三代半导体封装技术、公司的SiC、GaN封装技术在新能源汽车、光伏、储能等领域的技术优势和市场前景如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！

投资者： 公司在储能系统芯片封装领域的发展前景如何？随着储能市场的爆发式增长，公司在储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS）芯片封装方面的业务机会如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者： 公司在光伏逆变器芯片封装方面的技术优势？在光伏逆变器的IGBT、SiC功率模块封装方面，公司的技术能力如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。感谢您的关注！

投资者： 公司对AI产业发展带来的市场机遇如何把握？AI产业的爆发式增长为半导体封测行业带来巨大机遇，公司如何抓住这一历史性机遇？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心技术竞争能力。感谢您的关注！

投资者： 公司对第三代半导体市场的展望如何？SiC、GaN等第三代半导体在新能源、5G、消费电子等领域的应用前景广阔，公司的发展机会如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月28日主力资金净流出8358.81万元，散户资金净流入8073.81万元。

1月28日主力资金净流出8358.81万元；游资资金净流入285.0万元；散户资金净流入8073.81万元。

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