世辰半导体取得电路板喷码机辅助定位装置专利，使得电路板是固定的_电子应用

世辰半导体取得电路板喷码机辅助定位装置专利，使得电路板是固定的

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2026-01-29 13:10:18

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国家知识产权局信息显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司取得一项名为“一种电路板喷码机用辅助定位装置”的专利，授权公告号CN223835255U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板喷码机用辅助定位装置，其包括喷码结构底部安装的工作台，所述工作台内腔的中轴处固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有U形框，所述U形框内腔的中轴处转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的表面螺纹连接有两个对寸的移动板，两个所述移动板的底部均固定连接有滑动块，所述U形框右侧的表面贯穿设置有可转动的转动杆，所述U形框内腔的右侧安装有电机，所述电机的输出轴与转动杆固定连接。本实用新型通过将电路板放置在夹持板的顶部，接着通过双向螺纹杆、带轮一和皮带的配合使用，使得两个移动板会带动两个夹持板对电路板的两侧进行夹持，继而使得电路板是固定的，随后工作台对电路板进行喷码。

天眼查资料显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司，成立于2019年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，马鞍山市世辰半导体科技有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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