快克智能申请从膜上拾取芯片方法专利，避免芯片因粘性作用碎裂_电子应用

快克智能申请从膜上拾取芯片方法专利，避免芯片因粘性作用碎裂

创始人

2026-01-30 12:11:15

0次

国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司申请一项名为“一种从膜上拾取芯片的方法”的专利，公开号CN121419578A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明是一种从膜上拾取芯片的方法，包括如下步骤，S1：将粘接有芯片的膜移动至与多个作用块的顶部接触并被所述作用块间向下的负压吸附；S2：多个所述作用块同步推动所述膜连同目标芯片上行，将所述芯片的上表面全部被位于其正上方的吸咀吸附；S3：所述作用块的下降，所述作用块间向下的负压驱动所述膜复位，将被吸咀吸附的所述芯片与所述膜分离；S4：移走带有所述芯片的吸咀。当芯片上升至高位后，其整个上表面被吸咀完全吸附；在后续芯片与膜的分离过程中，可避免芯片因与膜间的粘性作用导致芯片碎裂的问题。

天眼查资料显示，快克智能装备股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本25366.1118万人民币。通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目133次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可24个。

江苏快克芯装备科技有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏快克芯装备科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法粘性装备投资吸附芯片快克查大专利常州市天眼述膜

上一篇：福莱新材定增落地，柔性传感器蓄势打造第二增长曲线

下一篇：胜普电子申请温度补偿型声表面波滤波器SiO2均匀化方法专利，提升滤波器温度稳定性

快克智能申请从膜上拾取芯片方法专利，避免芯片因粘性作用碎裂

相关内容

热门资讯