谷微半导体申请半导体晶圆缺陷检测方法及系统专利，能够显著提升半导体晶圆缺陷检测的灵敏度_电子应用

谷微半导体申请半导体晶圆缺陷检测方法及系统专利，能够显著提升半导体晶圆缺陷检测的灵敏度

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2026-01-31 22:42:32

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国家知识产权局信息显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121431534A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆缺陷检测技术领域，公开了一种半导体晶圆缺陷检测方法和系统，所述方法包括生成空间交错激励图案，并将所述空间交错激励图案投射到半导体晶圆表面，所述空间交错激励图案包含被激励区域和未被激励区域；捕获所述半导体晶圆表面的光学图像；根据所述光学图像，计算所述光学图像中所述被激励区域的光学信号强度与相邻所述未被激励区域的光学信号强度之间的差异；根据所述差异，对所述光学图像进行背景扣除，以显化潜在缺陷信号；识别显化后的潜在缺陷信号。因此，本申请的方法能够显著提升半导体晶圆缺陷检测的灵敏度、准确性和效率，从而有效提高半导体产品的良率和可靠性，降低生产成本。

天眼查资料显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，谷微半导体科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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