杭州富芯半导体申请晶圆工艺污染溯源系统专利，解决了晶圆工艺污染溯源效率低的问题
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2026-01-31 22:42:44
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国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“晶圆工艺污染溯源系统、方法和存储介质”的专利，公开号CN121442996A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆工艺污染溯源系统、方法和存储介质，其中，该晶圆工艺污染溯源系统包括：智能监测模块，包括明场暗场监测单元和拉曼监测单元；明场暗场监测单元用于从晶圆中确定缺陷密度、缺陷区域和缺陷模式；拉曼监测单元响应于缺陷密度或所述缺陷模式，进入激活状态，用于在激活状态下，针对缺陷区域采集拉曼散射光信号，并将其转换为电信号；深度学习模块用于将电信号输入至预设的缺陷指纹数据库进行匹配分析，确定污染源；污染溯源模块用于从电信号中提取拉曼峰位移，基于拉曼峰位移判断晶圆表面的应力分布情况，并结合应力分布情况、缺陷区域和污染源，从目标机台中定位污染设备，通过本申请，解决了晶圆工艺污染溯源效率低的问题。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息358条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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