浙江创豪半导体申请无芯基板制作方法及无芯基板专利，减少无芯基板的可靠性风险_电子应用

浙江创豪半导体申请无芯基板制作方法及无芯基板专利，减少无芯基板的可靠性风险

创始人

2026-02-02 11:47:48

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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“无芯基板制作方法及无芯基板”的专利，公开号CN121443083A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种无芯基板制作方法及无芯基板，制作方法包括：制作无芯基板，无芯基板包括依次层叠的基铜层、第一线路层、介质层、第二线路层，第一线路层嵌入介质层内；对基铜层进行蚀刻，以露出第一线路层和介质层的第一表面，介质层的第一表面高出第一线路层；对介质层的第一表面进行微波等离子处理，以削减介质层的厚度；对介质层的第一表面进行研磨，以再次削减介质层的厚度。本申请实施例的无芯基板制作方法，通过微波等离子处理和研磨来削减介质层的厚度，减少介质层的第一表面与第一线路层之间的高度差，从而减小第一线路层的蚀刻凹陷，使无芯基板满足嵌埋线路的蚀刻凹陷深度要求，减少无芯基板的可靠性风险。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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