深南电路申请电路板及其加工方法专利，能够提高电路板的封装密度和性能
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2026-02-03 12:47:03
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板及其加工方法”的专利，公开号CN121442574A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板及其加工方法，电路板包括：芯板，包括依次层叠的第一金属层、基板层、第二金属层，基板层内设置有第一埋入式器件，第一金属层与第二金属层电连接；第三金属层，设置于第二金属层背离基板层的一侧，第三金属层与第二金属层、第一埋入式器件电连接；第四金属层，设置于第一金属层背离基板层的一侧，第四金属层与第一金属层电连接；第一介质层，设置于第四金属层背离第一金属层的一侧，第一介质层内设置有第二埋入式器件，第二埋入式器件与第四金属层电连接。本申请实施例的电路板，可以在电路板厚度方向的不同层内分别设置埋入式器件，实现电路板厚度方向的立体封装，能够提高电路板的封装密度和性能。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2397次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1714条，此外企业还拥有行政许可244个。
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来源：市场资讯
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