长电科技申请封装结构及其封装方法专利，可以提高芯片封装良率
创始人
2026-02-03 20:44:09
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国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121443074A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构及其封装方法，所述封装结构，包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；应力释放架，置于所述基板和/或芯片上，用于释放所述基板和芯片的应力；其中，所述应力释放架的热膨胀系数小于等于所述芯片的热膨胀系数，所述应力释放架的杨氏模量大于等于所述芯片的杨氏模量。采用本实施例封装结构，可以提高芯片封装良率。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目180次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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