优恩半导体取得多芯片封装结构专利，解决多个芯片垂直设置导致热量堆积的问题
创始人
2026-02-03 21:15:08
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国家知识产权局信息显示，深圳市优恩半导体有限公司取得一项名为“一种多芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223872754U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，所述多芯片封装结构包括PCB板、散热结构以及多个芯片，所述PCB板包括安装面；所述散热结构固定于所述安装面，所述散热结构包括多个呈L形状的散热片，所述散热片且呈周向间隔布置，所述散热片包括腔体，所述腔体内充填有冷却液，所述冷却液未充满所述腔体；每个所述芯片对应设于所述散热片上且与所述PCB板电性连接。本申请能够解决目前的多个芯片垂直设置导致热量堆积的问题。
天眼查资料显示，深圳市优恩半导体有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市优恩半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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