迈佧思取得散热结构与光电封合系统专利，可降低散热结构内部热阻
创始人
2026-02-04 13:46:00
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国家知识产权局信息显示，福州高新区迈佧思网络科技有限公司取得一项名为“散热结构与光电封合系统”的专利，授权公告号CN223872686U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种散热结构与光电封合系统，散热结构包括：换热件，包括：换热部，用于与一个或多个第一芯片接触并沿第一方向延伸，其中，所述换热部内设有换热腔；以及一个或多个导热部，设于所述换热部的背离所述一个或多个第一芯片的一侧并与第二方向延伸，其中，所述一个或多个导热部内设有导热腔，所述导热腔与所述换热腔连通；以及其中，所述换热件内设有工作介质用于热交换，所述第一方向和所述第二方向彼此不平行。综上所述，本实施例中的散热结构，通过上述设置可以降低散热结构内部的热阻，对散热结构所降温的每个第一芯片进行相同程度的散热。
天眼查资料显示，福州高新区迈佧思网络科技有限公司，成立于2023年，位于福州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2万美元。通过天眼查大数据分析，福州高新区迈佧思网络科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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