青山工业申请嵌入式功率模块结构专利，实现PCB芯板与功率芯片组件为整体结构
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2026-02-04 17:13:48
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国家知识产权局信息显示，重庆青山工业有限责任公司申请一项名为“嵌入式功率模块结构”的专利，公开号CN121463337A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式功率模块结构，包括功率芯片组件和双面覆有内侧导体层的PCB芯板，PCB芯板设置有贯穿其上、下表面的芯片穿孔，功率芯片组件设置于芯片穿孔内，功率芯片组件包括导电基座和布置在导电基座顶部的芯片，芯片与导电基座电气连接使得导电基座用于作为芯片的漏极，PCB芯板的上、下表面以及芯片穿孔内的剩余空间填充有绝缘介质层，使得PCB芯板与功率芯片组件为整体结构，位于PCB芯板上、下侧的绝缘介质层的外侧分别叠压有外侧导体结构，内侧导体层与其同侧的外侧导体结构之间、芯片的栅极和源极与芯片同侧的外侧导体结构之间以及导电基座与其同侧的外侧导体结构之间分别通过穿过于绝缘介质层的导电体与其电气连接。
天眼查资料显示，重庆青山工业有限责任公司，成立于1993年，位于重庆市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本113670万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆青山工业有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3032次，财产线索方面有商标信息111条，专利信息1324条，此外企业还拥有行政许可34个。
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来源：市场资讯
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