荣耀终端申请电路板布线结构及其制作方法专利，能够降低电路板布线结构的制作成本_电子应用

荣耀终端申请电路板布线结构及其制作方法专利，能够降低电路板布线结构的制作成本

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2026-02-05 14:39:23

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电路板布线结构及其制作方法”的专利，公开号CN121463321A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种电路板布线结构及其制作方法，涉及电子设备技术领域，上述电路板布线结构包括：支撑部及布线部，所述支撑部及所述布线部在第一方向上堆叠排布；所述支撑部包括第一介质层以及第一布线层，所述第一介质层及所述第一布线层在所述第一方向上堆叠排布，所述布线部包括多个第二介质层以及多个第二布线层，所述第二介质层与所述第二布线层在所述第一方向上交叠堆叠排布，所述第一布线层的数量少于所述第二布线层的数量；所述支撑部中开设有空腔，所述空腔在所述第一方向上贯穿所述第一布线层，且在所述第一介质层中具有第一深度。应用本申请实施例提供的方案能够降低电路板布线结构的制作成本。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3288条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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