国家知识产权局信息显示,昆山兴协和科技股份有限公司取得一项名为“具有抗硫化功能的薄膜电路板”的专利,授权公告号CN223885368U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有抗硫化功能的薄膜电路板,包括上线路层、下线路层、中隔层、上抗硫化涂层和下抗硫化涂层,由抗硫化材料制成的上抗硫化涂层密封覆盖上线路层下侧的上线路,由抗硫化材料制成的下抗硫化涂层密封覆盖下线路层上侧的下线路,上抗硫化涂层和下抗硫化涂层上分别设有供上层金属接触点和下层金属接触点露出的上断口以及下断口,上线路层上与上层金属接触点位置正对的位置受压后能够使得上层金属接触点透过中隔层上避让镂空孔位下行接触下层金属接触点,进而产生触发信号,本实用新型使得薄膜电路板在各种环境下使用时都不易被硫化物覆盖,有效提高了薄膜电路板运行稳定性,延长了薄膜电路板的使用寿命。
天眼查资料显示,昆山兴协和科技股份有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20062.6986万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山兴协和科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可21个。
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