广东何氏模具申请用于制作人工智能芯片电感的压制成型机专利，能自动分离成品和多余粉末
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2026-02-06 20:41:42
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国家知识产权局信息显示，广东何氏模具有限公司;广东技术师范大学申请一项名为“一种用于制作人工智能芯片电感的压制成型机”的专利，公开号CN121447032A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及利用模具加工的技术领域，具体涉及一种用于制作人工智能芯片电感的压制成型机，包括固定设置并用于置入中间模具的固定框架，所述固定框架的上方设有用于置入上模具的压料机构，所述固定框架的下方设有用于置入下模具的顶料机构，所述压料机构和所述顶料机构互相配合并用于在所述固定框架中压制成型所述人工智能芯片电感；所述固定框架的前后两侧还分别设有注料机构和出料机构，所述注料机构用于将粉末推送至所述中间模具中并推平表面，所述顶料机构将所述人工智能芯片电感顶出并由所述注料机构将其推至所述出料机构，所述出料机构用于分离所述人工智能芯片电感的成品和多余粉末。
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来源：市场资讯
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