天科合达申请芯片测厚仪和测厚方法专利，实现了在不接触芯片的情况下对芯片厚度的准确检测_电子应用

天科合达申请芯片测厚仪和测厚方法专利，实现了在不接触芯片的情况下对芯片厚度的准确检测

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2026-02-07 01:10:59

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国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种芯片测厚仪和芯片测厚方法”的专利，公开号CN121452945A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片测厚仪和芯片测厚方法，涉及半导体领域，包括：固定安装于基座的支撑架和芯片承载台，芯片承载台与基座的中心投影重合，且均开设有半径相同的通孔，固定安装于支撑架的第一激光测距传感器用于采集芯片上表面与第一激光测距传感器接收探头间的距离，固定安装于基座下表面的第二激光测距传感器用于采集芯片下表面与第二激光测距传感器接收探头间的距离，控制器分别与第一激光测距传感器和第二激光测距传感器电连接。本申请基于第一激光测距传感器和第二激光测距传感器采集的距离，以及第一激光测距传感器和第二激光测距传感器之间的固定距离，实现了在不接触芯片的情况下对芯片厚度的准确检测。

天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可27个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目313次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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