日月新半导体取得框架钢钻孔加工装置专利，提升了钻孔的灵活性
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2026-02-07 15:14:48
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种框架钢钻孔加工装置”的专利，授权公告号CN223876575U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及框架钢钻孔技术领域，公开了一种框架钢钻孔加工装置，包括：工作台，用于支撑钻孔加工装置；固定机构，包括转动连接在工作台上的夹板一，用于对钻孔时的框架钢材进行固定；钻孔调节结构，包括布置在工作台上的钻孔机，用于对框架钢材进行钻孔，本实用新型中，通过可调节的夹板一和夹板二，能够轻松固定不同长度的框架钢材，无需频繁更换或调整夹具，从而节省了准备时间，此外，允许操作人员在钻孔过程中直接转动框架钢材至所需面，无需重新取下和固定，这一特性极大地提高了钻孔的灵活性和效率，操作人员可以迅速调整钢材位置，连续进行多个面的钻孔作业，减少了中断和重复固定的时间，整体上提升了工作效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可37个。
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来源：市场资讯
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