沪士电子申请PCB板面凹陷改善方法及PCB板板面专利，解决材料浪费、压合效率下降和压合精度不足的问题
创始人
2026-02-09 09:41:39
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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面”的专利，公开号CN121487159A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面，其中，方法包括：基于PCB各层芯板的图形分布计算各层芯板中每个微单元区域内的残铜率；基于各层芯板中每个微单元区域内的残铜率和PCB所有层芯板的总厚度得到PCB所有层芯板的铜箔图形的残铜率计算模型；利用残铜率计算模型对PCB所有层芯板进行识别，得到PCB板面的形貌特征，并根据PCB板面的形貌特征确定PCB板面的目标凹陷区域，以基于目标凹陷区域生成目标印刷网版，利用目标印刷网版对目标凹陷区域进行局部树脂填充并进行二次压合。由此，解决了相关技术中，由于PCB板翘曲和信号层偏移，可能导致材料浪费、压合效率下降和压合精度不足的问题。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目397次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可49个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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