星思半导体完成数轮战略融资
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2026-02-09 11:17:33
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【大河财立方消息】2月9日，星思半导体宣布，近期完成数轮战略融资，由策源资本、横琴深合投资联合领投，成都科创投、福建产投、鲁信创投、新动能资本、中金资本旗下基金、高榕创投、璞信资本、朴盈资本、杭广熠熠、清悦资本等众多国资和市场化基金加持，老股东朗润利方继续追投；由元航资本和翩玄基金联合领投，上海产业知识产权基金、鼎兴量子等跟投。
据介绍，星思半导体是业内唯一拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。
星思半导体作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，尤其侧重于5G NTN手机直连卫星这一商业航天最具潜力的应用场景，始终站在技术无人区的前沿：从2023年实验室测试、到2024年外场测试、再到2025年在轨验证成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。
责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝
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