利扬芯片：2月6日融券卖出345股，融资融券余额2.94亿元
创始人
2026-02-09 12:14:58
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证券之星消息，2月6日，利扬芯片（688135）融资买入2912.84万元，融资偿还3327.66万元，融资净卖出414.82万元，融资余额2.93亿元。
融券方面，当日融券卖出345.0股，融券偿还200.0股，融券净卖出145.0股，融券余量4845.0股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额2.94亿元，较昨日下滑1.39%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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