海弘电子申请PCB厚铜板线路焊盘加工装置专利，可拓展主电镀槽体的加工范围与功能适配性_电子应用

海弘电子申请PCB厚铜板线路焊盘加工装置专利，可拓展主电镀槽体的加工范围与功能适配性

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2026-02-09 17:45:45

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国家知识产权局信息显示，常州海弘电子有限公司申请一项名为“一种PCB厚铜板的线路焊盘加工装置”的专利，公开号CN121487156A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB厚铜板的线路焊盘加工装置，涉及印刷电路技术领域，拉伸机构和主电镀槽体，拉伸机构对称分布于主电镀槽体的两侧，且拉伸机构与主电镀槽体通过支架铰接件活动连接，主电镀槽体内部设有放置架和隔板，隔板将主电镀槽体内部分隔为至少两个独立加工腔，放置架顶端连接有动力端，动力端输出端通过传动连杆连接有夹持部件，夹持部件用于固定 PCB 厚铜板，主电镀槽体外壁还依次连接有第一延伸机构、第二延伸机构、第三延伸机构和第四延伸机构，各延伸机构用于拓展主电镀槽体的加工范围与功能适配性。

天眼查资料显示，常州海弘电子有限公司，成立于2004年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，常州海弘电子有限公司参与招投标项目16次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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