晶测电子取得晶振性能检测装置专利，检测针可自由移动方便检测晶振
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2025-05-15 10:48:26
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金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，晶测电子科技（上海）有限公司取得一项名为“一种晶振性能检测装置”的专利，授权公告号 CN 222680685 U，申请日期为 2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开的属于晶振检测装置技术领域，具体为一种晶振性能检测装置，包括底座，底座的顶部两侧设置有安装板，两个安装板靠近一侧转动设置横向的转筒，两个转筒靠近的一端对称设置有用于安装晶振的夹持组件；转筒的外侧设置有蜗轮，安装板的侧壁位于蜗轮的下方设置有侧板，该实用新型，检测针不但可以前后左右方向自由移动，方便对其下方的晶振进行检测当需要对晶振多面检测时转动转杆通过锥形齿轮一和锥形齿轮二同时带动两根驱动杆转动，再通过蜗杆和蜗轮使得转筒转动，实现两个安装架同步转动，并且，由于蜗杆和蜗轮可反向自锁，即只能蜗杆带动蜗轮，而不能由蜗轮带动蜗杆，使得转筒无法自行转动，从而在夹持晶振后更加稳定。
天眼查资料显示，晶测电子科技（上海）有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，晶测电子科技（上海）有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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