杰纬特科技取得半导体封装接料支架专利，提升了加工效率
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2026-02-11 10:49:06
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国家知识产权局信息显示，杰纬特科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体封装接料支架”的专利，授权公告号CN223899674U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其为一种半导体封装接料支架，包括固定座，还包括：移动平台，所述移动平台被可移动地设置于所述固定座的顶部；水平驱动机构，所述水平驱动机构可驱动地连接于所述移动平台，用于驱动所述移动平台水平移动；固定架；接料台；纵向调节机构；纵向动力机构，所述纵向动力机构可驱动地连接于所述二号螺纹丝杆，用于驱动所述二号螺纹丝杆旋转；本实用新型中，通过固定架对接料台稳定支撑，并且通过水平驱动机构、纵向调节机构以及纵向动力机构的配合可对接料台的高度和水平位置进行调整，确保接料台能够满足不同的半导体器件，并可靠地对应上料工位与封装工位，提升了加工效率。
天眼查资料显示，杰纬特科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400万美元。通过天眼查大数据分析，杰纬特科技（苏州）有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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