创豪半导体申请封装基板加工设备及封装基板专利，避免干膜与封装基板表面产生气泡
创始人
2026-02-11 20:12:44
0次
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板加工设备及封装基板”的专利，公开号CN121510976A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板加工设备及封装基板，加工设备包括：衔接滚轮组，用于撕除干膜一面的麦拉膜，并将所述干膜输送至封装基板；除静电装置，靠近所述衔接滚轮组，用于去除所述干膜撕除一面的麦拉膜时产生的静电；输送装置，设置于所述衔接滚轮组下游，用于输送所述封装基板。本申请实施例提供的封装基板加工设备，通过除静电装置去除干膜撕除一面的麦拉膜时产生的静电，因此能够减少干膜表面的静电，从而减少由于静电导致的干膜与基板表面过早吸附，避免干膜与封装基板表面产生气泡，提高封装基板的产品良率。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
视展光电申请轧辊轧槽打磨路径规...
国家知识产权局信息显示，合肥视展光电科技有限公司申请一项名为“一种轧辊轧槽打磨路径规划方法”的专利，...
创豪半导体申请封装基板加工设备...
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板加工设备及封装基板”的专利，公开...
爱普特微电子董事长李炜：优化芯...
深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣 以开源为重要特征的RISC-V指令集架构有望为打破芯片产业传统...
新锐股份拟收购慧联电子70%股...
时代财经AI快讯，2月11日新锐股份（688257.SH）发布公告，拟收购新乡市慧联电子科技股份有限...
康欣新材：调整收购宇邦半导体方...
每经AI快讯，2月11日，康欣新材晚间公告，公司调整收购宇邦半导体方案，调整收购估值从投资前估值6....
晶至光电取得坩埚下降法用钼坩埚...
国家知识产权局信息显示，福州晶至光电科技有限公司取得一项名为“一种坩埚下降法用钼坩埚移动装置”的专利...
创维半导体设计大厦 写字楼首页...
深圳创维半导体设计大厦 精装写字楼出租 南山科技园 全球租赁招商 创维半导体设计大厦-写字楼出租电话...
宏发电力电器取得电流互感器和电...
国家知识产权局信息显示，厦门宏发电力电器有限公司取得一项名为“电流互感器和电流互感器组件”的专利，授...
台积电拟在日本量产芯片？国台办...
来源：财联社 国务院台湾事务办公室今日上午10时举行例行新闻发布会，发言人就近期两岸热点问题回答记者...
金禄电子(301282.SZ)...
格隆汇2月11日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示，公司PCB产品有最终应用于小鹏...